一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421965443.X

申请日：

2024-08-14

公开(公告)号：

CN223142213U

公开(公告)日：

2025-07-22

发明(设计)人：

江清兵袁秋怀郭先锋谢洪涛

申请人：

深圳市强达电路股份有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401

IPC主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

深圳市悦创知识产权代理事务所(普通合伙) 44932

代理人：

纪海霞

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN201657500U ,2010-11-24

[2]

多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构 [P].

李泽清 .

中国专利 :CN102143651A ,2011-08-03

[3]

一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构 [P].

刘腾 ;

潘江国 ;

方常 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN210016698U ,2020-02-04

[4]

一种多层高密度印刷电路板 [P].

胥保高 .

中国专利 :CN217363387U ,2022-09-02

[5]

一种多层高密度互连印刷电路板 [P].

郑平 .

中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31

[6]

一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P].

李世成 ;

夏仲坤 ;

侯记彬 .

中国专利 :CN215647534U ,2022-01-25

[7]

一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P].

陈灿 .

中国专利 :CN213343079U ,2021-06-01

[8]

一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P].

张重刚 .

中国专利 :CN207720587U ,2018-08-10

[9]

一种便于固定的多层高密度印刷电路板 [P].

林日妹 .

中国专利 :CN210694656U ,2020-06-05

[10]

高密度互联印刷电路板结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29

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