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一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920658067.2
申请日：
2019-05-09
公开(公告)号：
CN210016698U
公开(公告)日：
2020-02-04
发明(设计)人：
刘腾
潘江国
方常
卢大伟
申请人：
申请人地址：
325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303
代理人：
雷仕荣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-04 | 授权 | 授权 |