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用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构

被引：0
申请号：
CN202220031668.2
申请日：
2022-01-07
公开(公告)号：
CN216673411U
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
李英 何苗
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14/F、D24/F、D15/F
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K300 H05K342 H05K334
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
李燕娥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-03 授权 授权
共 50 条
[1]
用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法 [P]. 
李英 ;
何苗 .
中国专利 :CN114158188A ,2022-03-08
[2]
一种易于互连的高密度PCB板结构 [P]. 
易钢锋 ;
徐建芳 .
中国专利 :CN207720519U ,2018-08-10
[3]
一种高密度多层PCB板结构 [P]. 
李卓群 ;
谢文平 ;
马杰 .
中国专利 :CN223528271U ,2025-11-07
[4]
一种高速高密度PCB主板结构 [P]. 
蔡明成 ;
蔡明芳 .
中国专利 :CN216217763U ,2022-04-05
[5]
高密度PCB [P]. 
秦玉成 .
中国专利 :CN102762030A ,2012-10-31
[6]
高密度沟槽器件结构 [P]. 
苏亚兵 ;
马一洁 ;
何鑫鑫 .
中国专利 :CN212517212U ,2021-02-09
[7]
一种高密度PCB叠板 [P]. 
陈波明 ;
杨培珊 .
中国专利 :CN109769345A ,2019-05-17
[8]
高密度人造石板结构 [P]. 
颜才巡 ;
谢世强 ;
颜婉琪 .
中国专利 :CN215407105U ,2022-01-04
[9]
高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳 [P]. 
晏育权 ;
刘贤香 .
中国专利 :CN211605134U ,2020-09-29
[10]
高密度PCB板钻孔装置 [P]. 
梅华荣 ;
王策 ;
魏仁宁 ;
王杰 ;
杨发金 ;
陈宜庚 ;
黎小芬 .
中国专利 :CN212652225U ,2021-03-05
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