一种高速高密度PCB主板结构

被引：0

申请号：

CN202121698337.6

申请日：

2021-07-26

公开(公告)号：

CN216217763U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

蔡明成蔡明芳

申请人：

申请人地址：

518104 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路179号2楼

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H05K714 H05K102

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度多层PCB板结构 [P].

李卓群 ;

谢文平 ;

马杰 .

中国专利 :CN223528271U ,2025-11-07

[2]

一种易于互连的高密度PCB板结构 [P].

易钢锋 ;

徐建芳 .

中国专利 :CN207720519U ,2018-08-10

[3]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

雷雨霜 .

中国专利 :CN213126851U ,2021-05-04

[4]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

方梦思 .

中国专利 :CN215956719U ,2022-03-04

[5]

用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构 [P].

李英 ;

何苗 .

中国专利 :CN216673411U ,2022-06-03

[6]

高密度人造石板结构 [P].

颜才巡 ;

谢世强 ;

颜婉琪 .

中国专利 :CN215407105U ,2022-01-04

[7]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

奥飚 ;

郭军红 ;

雷雨霜 .

中国专利 :CN211184424U ,2020-08-04

[8]

一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P].

罗祥华 .

中国专利 :CN211744856U ,2020-10-23

[9]

一种高密度人造石板结构 [P].

杨国荣 .

中国专利 :CN212765068U ,2021-03-23

[10]

高速高密度插头 [P].

陈琼南 ;

潘世暖 ;

马兹国 ;

袁双峰 ;

黄斌 .

中国专利 :CN206610940U ,2017-11-03

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