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一种多层高密度双面PCB线路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021851905.7
申请日：
2020-08-31
公开(公告)号：
CN213126851U
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
雷雨霜
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市斗门区湖心路1008号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 7/14 登记生效日:20211012 变更事项:专利权人 变更前权利人:雷雨霜 变更后权利人:陈杰 变更事项:地址 变更前权利人:519000 广东省珠海市斗门区湖心路1008号 变更后权利人:200444 上海市宝山区城银路655弄2号2303室 |