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用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210015480.3
申请日：
2022-01-07
公开(公告)号：
CN114158188A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
李英 何苗
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇口后海大道东角头厂房D14/F、D24/F、D15/F
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K300 H05K342 H05K334
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
李燕娥
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20220107
2022-03-08 公开 公开
共 50 条
[1]
用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构 [P]. 
李英 ;
何苗 .
中国专利 :CN216673411U ,2022-06-03
[2]
一种易于互连的高密度PCB板结构 [P]. 
易钢锋 ;
徐建芳 .
中国专利 :CN207720519U ,2018-08-10
[3]
一种高密度多层PCB板结构 [P]. 
李卓群 ;
谢文平 ;
马杰 .
中国专利 :CN223528271U ,2025-11-07
[4]
一种高速高密度PCB主板结构 [P]. 
蔡明成 ;
蔡明芳 .
中国专利 :CN216217763U ,2022-04-05
[5]
一种PCB板结构及制作方法 [P]. 
刘敏 ;
孔德池 .
中国专利 :CN114867194A ,2022-08-05
[6]
一种多层高密度双面PCB线路板结构 [P]. 
方梦思 .
中国专利 :CN215956719U ,2022-03-04
[7]
一种优化高密度PCB信号质量的PCB结构 [P]. 
李苏菲 .
中国专利 :CN217116500U ,2022-08-02
[8]
基板结构及基板结构的制作方法 [P]. 
张志奇 ;
蔡卫星 .
中国专利 :CN107748460B ,2018-03-02
[9]
一种高密度互连转接基板结构及制备方法 [P]. 
武洋 ;
陈雷达 ;
姚华 .
中国专利 :CN118919425A ,2024-11-08
[10]
一种高密度互连转接基板结构及制备方法 [P]. 
彭树荣 ;
吴执东 ;
周安安 .
中国专利 :CN119517910A ,2025-02-25
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