高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020720587.4

申请日：

2020-05-06

公开(公告)号：

CN211605134U

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

晏育权刘贤香

申请人：

申请人地址：

417699 湖南省娄底市新化县上渡办事处铁牛村(经济开发区工业园内)

IPC主分类号：

H01L23043

IPC分类号：

H01L2308 H01L2316

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

表面贴装器件 [P].

柳林 ;

何杰 ;

俞胜平 .

中国专利 :CN202799397U ,2013-03-13

[2]

高密度功率器件 [P].

王宇澄 ;

宋利军 ;

张子敏 .

中国专利 :CN213150778U ,2021-05-07

[3]

全彩表面贴装器件 [P].

龚靖 ;

张铁钟 ;

郭伦春 .

中国专利 :CN203631548U ,2014-06-04

[4]

全彩表面贴装器件 [P].

龚靖 ;

郭伦春 ;

张铁钟 .

中国专利 :CN202871789U ,2013-04-10

[5]

全彩表面贴装器件 [P].

龚靖 ;

郭伦春 ;

何海生 ;

周志刚 ;

张铁钟 .

中国专利 :CN202585412U ,2012-12-05

[6]

LED表面贴装器件 [P].

齐泽明 ;

罗新房 .

中国专利 :CN202585409U ,2012-12-05

[7]

表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件 [P].

杨振涛 ;

彭博 .

中国专利 :CN210837715U ,2020-06-23

[8]

表面贴装器件 [P].

W·玄 ;

X·J·慧 ;

C·S·张 .

中国专利 :CN102137573B ,2011-07-27

[9]

表面贴装器件跳线器和表面贴装器件跳线器组件 [P].

松田良成 ;

罗格利奥·鲁伊兹 .

中国专利 :CN201290202Y ,2009-08-12

[10]

表面贴装SMD基座 [P].

石小松 ;

秦武 ;

房树林 .

中国专利 :CN2609182Y ,2004-03-31

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