表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921863361.3

申请日：

2019-10-31

公开(公告)号：

CN210837715U

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

杨振涛彭博

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

H01L2348 H05K118

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

郝伟

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

双列直插陶瓷外壳 [P].

鲍侠 ;

杨力 ;

孙塾孟 .

中国专利 :CN203967061U ,2014-11-26

[2]

一种双列直插陶瓷外壳 [P].

戴玮明 ;

李广坤 ;

王忠军 ;

张景龙 ;

贺亮 .

中国专利 :CN218241812U ,2023-01-06

[3]

高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳 [P].

晏育权 ;

刘贤香 .

中国专利 :CN211605134U ,2020-09-29

[4]

多腔体多层陶瓷双列直插式封装外壳 [P].

杨振涛 ;

张倩 ;

彭博 ;

冀春峰 ;

淦作腾 ;

刘旭 ;

马春丽 .

中国专利 :CN204204830U ,2015-03-11

[5]

半导体功率器件的贴装式封装外壳 [P].

吴正中 ;

吴玉轩 .

中国专利 :CN201340851Y ,2009-11-04

[6]

半导体功率器件的贴装式封装外壳 [P].

鲁天翔 ;

吴正中 .

中国专利 :CN200956368Y ,2007-10-03

[7]

双列直插式功率模块 [P].

布赖斯·麦克弗森 ;

沙什瓦特·辛格 ;

罗伯托·M·舒巴赫 .

美国专利 :CN119343772A ,2025-01-21

[8]

一种电子元器件的热压注成型表面贴装陶瓷外壳 [P].

鲍侠 ;

韩金良 .

中国专利 :CN203300640U ,2013-11-20

[9]

双列直插器件的引脚矫正装置 [P].

赵二坤 ;

张益青 ;

陈小军 ;

薛龙龙 .

中国专利 :CN218460717U ,2023-02-10

[10]

一种表面贴装LED用的陶瓷外壳 [P].

谭满清 ;

郭小峰 ;

刘珩 ;

曹迎春 ;

赵亚利 .

中国专利 :CN203300690U ,2013-11-20

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