表面贴装SMD基座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03215678.2

申请日：

2003-03-13

公开(公告)号：

CN2609182Y

公开(公告)日：

2004-03-31

发明(设计)人：

石小松秦武房树林

申请人：

申请人地址：

255318山东省淄博市周村区萌水镇

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H05K700 H05K1304

代理机构：

淄博科信专利商标代理有限公司

代理人：

吴红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-03-31	授权	授权
2008-06-11	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1]

带有外沿的表面贴装SMD基座 [P].

石小松 ;

秦武 ;

房树林 .

中国专利 :CN2609181Y ,2004-03-31

[2]

表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器 [P].

秦武 ;

房树林 ;

石小松 .

中国专利 :CN2609278Y ,2004-03-31

[3]

高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳 [P].

晏育权 ;

刘贤香 .

中国专利 :CN211605134U ,2020-09-29

[4]

表面贴装石英晶体谐振器基座 [P].

秦武 ;

石小松 .

中国专利 :CN3407017D ,2004-11-24

[5]

全彩表面贴装器件 [P].

龚靖 ;

张铁钟 ;

郭伦春 .

中国专利 :CN203631548U ,2014-06-04

[6]

表面贴装SMD钟振加电老化装置 [P].

刘宏一 .

中国专利 :CN201594118U ,2010-09-29

[7]

表面贴装结构、电机及表面贴装芯片 [P].

梁赛嫦 .

中国专利 :CN207518436U ,2018-06-19

[8]

海鸥脚SMD组合贴装器件 [P].

石友玲 ;

阚俊丽 .

中国专利 :CN220307516U ,2024-01-05

[9]

表面贴装器件 [P].

柳林 ;

何杰 ;

俞胜平 .

中国专利 :CN202799397U ,2013-03-13

[10]

表面贴装元件 [P].

叶华敏 ;

范劲松 .

中国专利 :CN213304130U ,2021-05-28

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