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高密度PCB板钻孔装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020980040.8
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN212652225U
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
梅华荣 王策 魏仁宁 王杰 杨发金 陈宜庚 黎小芬
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区陂头肚工业区七栋
IPC主分类号：
B08B100
IPC分类号：
B26F116
代理机构：
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632
代理人：
霍如肖
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
一种5G高密度PCB板激光钻孔装置 [P]. 
赵飞 .
中国专利 :CN216960336U ,2022-07-12
[2]
高密度PCB板端面引出连接装置 [P]. 
张利雄 .
中国专利 :CN2475162Y ,2002-01-30
[3]
高密度PCB [P]. 
秦玉成 .
中国专利 :CN102762030A ,2012-10-31
[4]
一种高密度PCB板钻孔用循环降温装置 [P]. 
胡建宏 .
中国专利 :CN207824240U ,2018-09-07
[5]
一种高密度互连柔性PCB钻孔装置 [P]. 
沈艳敏 .
中国专利 :CN213617033U ,2021-07-06
[6]
一种多层高密度PCB电路板钻孔装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN207682537U ,2018-08-03
[7]
一种HDI高密度PCB板 [P]. 
陈涛 ;
闫炜玲 .
中国专利 :CN220493211U ,2024-02-13
[8]
一种高密度互连PCB钻孔装置 [P]. 
张国强 ;
朱淑霞 ;
陈茂盛 .
中国专利 :CN221710156U ,2024-09-13
[9]
一种高密度互连PCB钻孔装置 [P]. 
林国平 ;
唐道福 ;
张可 ;
廖湛军 .
中国专利 :CN210093688U ,2020-02-18
[10]
一种防静电高密度PCB板 [P]. 
易钢锋 ;
董家法 .
中国专利 :CN207692153U ,2018-08-03
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