一种高密度互连PCB钻孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323617182.0

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN221710156U

公开(公告)日：

2024-09-13

发明(设计)人：

张国强朱淑霞陈茂盛

申请人：

扬宣电子（苏州）有限公司

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市常昆工业园区

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/18 B26D7/00

代理机构：

苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415

代理人：

凌立

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度互连PCB钻孔装置 [P].

林国平 ;

唐道福 ;

张可 ;

廖湛军 .

中国专利 :CN210093688U ,2020-02-18

[2]

一种高密度互连柔性PCB钻孔装置 [P].

沈艳敏 .

中国专利 :CN213617033U ,2021-07-06

[3]

一种高密度互连PCB板 [P].

陈洁莹 .

中国专利 :CN207692158U ,2018-08-03

[4]

高密度PCB板钻孔装置 [P].

梅华荣 ;

王策 ;

魏仁宁 ;

王杰 ;

杨发金 ;

陈宜庚 ;

黎小芬 .

中国专利 :CN212652225U ,2021-03-05

[5]

一种散热型高密度互连PCB板 [P].

董家法 ;

李金明 .

中国专利 :CN207692154U ,2018-08-03

[6]

一种高密度互连PCB层压板 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN212588574U ,2021-02-23

[7]

一种高密度互连PCB层压板 [P].

胡贵金 ;

张兴富 .

中国专利 :CN217037667U ,2022-07-22

[8]

一种高密度互连PCB板制造方法 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN111901986A ,2020-11-06

[9]

一种精密型高密度互连PCB线路板 [P].

伍晓明 ;

张良平 ;

曹荣平 ;

杨清海 ;

李荣方 .

中国专利 :CN217135767U ,2022-08-05

[10]

一种易于互连的高密度PCB板结构 [P].

易钢锋 ;

徐建芳 .

中国专利 :CN207720519U ,2018-08-10

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