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一种高密度互连PCB层压板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021708125.7
申请日：
2020-08-17
公开(公告)号：
CN212588574U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
林木源
张兴勇
申请人：
申请人地址：
364300 福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K103
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
余鹏锦
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |