一种高密度互连PCB层压板

被引：0

申请号：

CN202220606336.2

申请日：

2022-03-21

公开(公告)号：

CN217037667U

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

胡贵金张兴富

申请人：

申请人地址：

364000 福建省龙岩市武平县岩前镇高新园区东路24-1号

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

福建品冠知识产权代理事务所(普通合伙) 35288

代理人：

朱晓玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度互连PCB层压板 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN212588574U ,2021-02-23

[2]

一种高密度互连PCB板 [P].

陈洁莹 .

中国专利 :CN207692158U ,2018-08-03

[3]

一种高密度互连PCB钻孔装置 [P].

张国强 ;

朱淑霞 ;

陈茂盛 .

中国专利 :CN221710156U ,2024-09-13

[4]

一种高密度互连PCB钻孔装置 [P].

林国平 ;

唐道福 ;

张可 ;

廖湛军 .

中国专利 :CN210093688U ,2020-02-18

[5]

一种散热型高密度互连PCB板 [P].

董家法 ;

李金明 .

中国专利 :CN207692154U ,2018-08-03

[6]

一种高密度互连柔性PCB钻孔装置 [P].

沈艳敏 .

中国专利 :CN213617033U ,2021-07-06

[7]

低密度轻质层压板 [P].

沈宗华 ;

董辉 ;

廖文悦 .

中国专利 :CN202878803U ,2013-04-17

[8]

一种高密度芳纶纤维纸层压板及其制备方法 [P].

杜旻 ;

王炳生 ;

黄洪驰 ;

刘锋 ;

师强 .

中国专利 :CN110670415A ,2020-01-10

[9]

一种高密度互连PCB板制造方法 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN111901986A ,2020-11-06

[10]

一种精密型高密度互连PCB线路板 [P].

伍晓明 ;

张良平 ;

曹荣平 ;

杨清海 ;

李荣方 .

中国专利 :CN217135767U ,2022-08-05

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