一种散热型高密度互连PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820038825.6

申请日：

2018-01-08

公开(公告)号：

CN207692154U

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

董家法李金明

申请人：

申请人地址：

523590 广东省东莞市谢岗镇谢岗村新城工业区新城一路四街8号2栋1至3楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180108 授权公告日:20180803 终止日期:20210108

共 50 条

[1]

一种高密度互连PCB板 [P].

陈洁莹 .

中国专利 :CN207692158U ,2018-08-03

[2]

一种精密型高密度互连PCB线路板 [P].

伍晓明 ;

张良平 ;

曹荣平 ;

杨清海 ;

李荣方 .

中国专利 :CN217135767U ,2022-08-05

[3]

一种高密度互连PCB钻孔装置 [P].

张国强 ;

朱淑霞 ;

陈茂盛 .

中国专利 :CN221710156U ,2024-09-13

[4]

一种高密度互连PCB钻孔装置 [P].

林国平 ;

唐道福 ;

张可 ;

廖湛军 .

中国专利 :CN210093688U ,2020-02-18

[5]

一种高密度互连PCB板制造方法 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN111901986A ,2020-11-06

[6]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[7]

高密度互连散热结构的高频阻抗PCB板封装装置 [P].

袁江涛 ;

高楚涛 .

中国专利 :CN208094888U ,2018-11-13

[8]

一种高密度互连PCB层压板 [P].

林木源 ;

张兴勇 .

中国专利 :CN212588574U ,2021-02-23

[9]

一种高密度互连柔性PCB钻孔装置 [P].

沈艳敏 .

中国专利 :CN213617033U ,2021-07-06

[10]

一种高密度互连PCB层压板 [P].

胡贵金 ;

张兴富 .

中国专利 :CN217037667U ,2022-07-22

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