学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种高密度多层PCB板结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422979955.8
申请日：
2024-12-04
公开(公告)号：
CN223528271U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
李卓群 谢文平 马杰
申请人：
且浦电子（上海）有限公司
申请人地址：
201906 上海市宝山区沪太路4361号9号楼9211-1室
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
代理机构：
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人：
曾耀先
法律状态：
授权
国省代码：
上海市 市辖区
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 授权 授权
共 50 条
[41]
一种多层高密度PCB板焊接装置 [P]. 
曹宇 .
中国专利 :CN208175117U ,2018-11-30
[42]
一种高密度PCB线路板 [P]. 
朱小燕 ;
上官晓楠 .
中国专利 :CN213547918U ,2021-06-25
[43]
高密度多层线路板 [P]. 
胡美玲 ;
尹远 .
中国专利 :CN120111780A ,2025-06-06
[44]
一种高密度多层线路板 [P]. 
杨晨靖 .
中国专利 :CN217825518U ,2022-11-15
[45]
一种高密度多层线路板 [P]. 
曾凡峰 .
中国专利 :CN211792589U ,2020-10-27
[46]
一种高密度多层线路板 [P]. 
马卓 ;
何发庭 .
中国专利 :CN206879214U ,2018-01-12
[47]
一种高密度多层线路板 [P]. 
肖新华 ;
熊望 ;
雷小波 ;
蒋善言 .
中国专利 :CN207783259U ,2018-08-28
[48]
高密度细线高频PCB [P]. 
黄五六 .
中国专利 :CN218125023U ,2022-12-23
[49]
一种优化高密度PCB信号质量的PCB结构 [P]. 
李苏菲 .
中国专利 :CN217116500U ,2022-08-02
[50]
一种多层PCB线路板结构 [P]. 
李延松 .
中国专利 :CN214481877U ,2021-10-22
12345