一种高密度PCB线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021852827.2
申请日
2020-08-31
公开(公告)号
CN213547918U
公开(公告)日
2021-06-25
发明(设计)人
朱小燕 上官晓楠
申请人
申请人地址
511400 广东省广州市番禺区市桥街东沙路东兴街5巷
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K102
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高密度多层PCB线路板 [P]. 
陈方 ;
方双 ;
李铁军 ;
潘晓庆 ;
房金苹 ;
郑显 .
中国专利 :CN205961574U ,2017-02-15
[2]
多层高密度线路板 [P]. 
陈子安 ;
罗明辉 .
中国专利 :CN215735444U ,2022-02-01
[3]
一种高密度线路板 [P]. 
申海燕 ;
陈菊 ;
王中兵 .
中国专利 :CN213342804U ,2021-06-01
[4]
HDI高密度线路板 [P]. 
冯建明 ;
冯涛 ;
李后清 ;
戴莹琰 ;
蔡明祥 ;
王敦猛 .
中国专利 :CN212544141U ,2021-02-12
[5]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN209488906U ,2019-10-11
[6]
一种高密度多层镀金印制PCB线路板 [P]. 
刘学华 ;
卜立军 .
中国专利 :CN210670768U ,2020-06-02
[7]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
王锡祥 ;
刘东虎 .
中国专利 :CN215581913U ,2022-01-18
[8]
一种多层高密度双面PCB线路板 [P]. 
童建华 ;
李虹 ;
卢春英 .
中国专利 :CN215819082U ,2022-02-11
[9]
一种高密度多层镀金印制PCB线路板 [P]. 
曹建奇 ;
沈绍伦 ;
叶洪发 .
中国专利 :CN213522511U ,2021-06-22
[10]
一种精密型高密度互连PCB线路板 [P]. 
伍晓明 ;
张良平 ;
曹荣平 ;
杨清海 ;
李荣方 .
中国专利 :CN217135767U ,2022-08-05