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一种高密度PCB线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021852827.2
申请日
:
2020-08-31
公开(公告)号
:
CN213547918U
公开(公告)日
:
2021-06-25
发明(设计)人
:
朱小燕
上官晓楠
申请人
:
申请人地址
:
511400 广东省广州市番禺区市桥街东沙路东兴街5巷
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高密度多层PCB线路板
[P].
陈方
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陈方
;
方双
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方双
;
李铁军
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李铁军
;
潘晓庆
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潘晓庆
;
房金苹
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房金苹
;
郑显
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郑显
.
中国专利
:CN205961574U
,2017-02-15
[2]
多层高密度线路板
[P].
陈子安
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陈子安
;
罗明辉
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罗明辉
.
中国专利
:CN215735444U
,2022-02-01
[3]
一种高密度线路板
[P].
申海燕
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申海燕
;
陈菊
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陈菊
;
王中兵
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王中兵
.
中国专利
:CN213342804U
,2021-06-01
[4]
HDI高密度线路板
[P].
冯建明
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
李后清
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李后清
;
戴莹琰
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戴莹琰
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
.
中国专利
:CN212544141U
,2021-02-12
[5]
一种多层高密度双面PCB线路板
[P].
金赛勇
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金赛勇
.
中国专利
:CN209488906U
,2019-10-11
[6]
一种高密度多层镀金印制PCB线路板
[P].
刘学华
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刘学华
;
卜立军
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卜立军
.
中国专利
:CN210670768U
,2020-06-02
[7]
一种多层高密度双面PCB线路板
[P].
王锡祥
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王锡祥
;
刘东虎
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刘东虎
.
中国专利
:CN215581913U
,2022-01-18
[8]
一种多层高密度双面PCB线路板
[P].
童建华
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童建华
;
李虹
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李虹
;
卢春英
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卢春英
.
中国专利
:CN215819082U
,2022-02-11
[9]
一种高密度多层镀金印制PCB线路板
[P].
曹建奇
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曹建奇
;
沈绍伦
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沈绍伦
;
叶洪发
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叶洪发
.
中国专利
:CN213522511U
,2021-06-22
[10]
一种精密型高密度互连PCB线路板
[P].
伍晓明
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伍晓明
;
张良平
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张良平
;
曹荣平
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曹荣平
;
杨清海
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杨清海
;
李荣方
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李荣方
.
中国专利
:CN217135767U
,2022-08-05
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