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一种高密度多层镀金印制PCB线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921737759.2
申请日：
2019-10-17
公开(公告)号：
CN210670768U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
刘学华
卜立军
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474
代理人：
陈保江
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |