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一种高密度多层镀金印刷线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122250659.0
申请日：
2021-09-17
公开(公告)号：
CN216057638U
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
林成都
林相暖
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市秦淮区大明路135号-5
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K102
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |