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半导体器件的制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110152390.0
申请日
:
2011-06-08
公开(公告)号
:
CN102820385B
公开(公告)日
:
2012-12-12
发明(设计)人
:
谢红梅
刘煊杰
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L3300
IPC分类号
:
H01L21265
B81C100
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
董巍;顾珊
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2012-12-12
公开
公开
2015-04-01
授权
授权
2013-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效 专利申请号:2011101523900 申请日:20110608 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389918413 IPC(主分类):H01L 33/00
共 50 条
[1]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211122B
,2024-05-21
[2]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211121B
,2024-09-06
[3]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211121A
,2020-05-29
[4]
半导体器件的制作方法与半导体器件
[P].
蔡宗叡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡宗叡
.
中国专利
:CN111211122A
,2020-05-29
[5]
半导体器件的制作方法
[P].
刘煊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘煊杰
;
吴秉寰
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴秉寰
;
谢红梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢红梅
.
中国专利
:CN102815663A
,2012-12-12
[6]
半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件
[P].
托马斯·P·瑞美尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
托马斯·P·瑞美尔
;
斯瑞拉姆·卡尔帕特
论文数:
0
引用数:
0
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0
斯瑞拉姆·卡尔帕特
;
梅尔维·F·米勒尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梅尔维·F·米勒尔
;
彼德·朱彻尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
彼德·朱彻尔
.
中国专利
:CN1930685A
,2007-03-14
[7]
半导体器件及其制作方法
[P].
约瑟夫·俄依恩扎
论文数:
0
引用数:
0
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0
约瑟夫·俄依恩扎
.
中国专利
:CN102867857A
,2013-01-09
[8]
半导体器件及制作方法
[P].
J·A·叶迪纳克
论文数:
0
引用数:
0
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0
J·A·叶迪纳克
.
中国专利
:CN114628521A
,2022-06-14
[9]
半导体器件及其制作方法
[P].
吕瑞霖
论文数:
0
引用数:
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吕瑞霖
;
辜良智
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辜良智
;
李由
论文数:
0
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李由
.
中国专利
:CN104835854A
,2015-08-12
[10]
半导体器件及其制作方法
[P].
程慷果
论文数:
0
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0
程慷果
;
R·迪瓦卡鲁尼
论文数:
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0
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R·迪瓦卡鲁尼
;
C·J·拉登斯
论文数:
0
引用数:
0
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0
C·J·拉登斯
.
中国专利
:CN101086993A
,2007-12-12
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