结构改进的散热片模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210132010.1
申请日
2012-04-28
公开(公告)号
CN103379803A
公开(公告)日
2013-10-30
发明(设计)人
李宗懋
申请人
申请人地址
215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦丰收路1425号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
昆山四方专利事务所 32212
代理人
盛建德
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
结构改进的散热片模组 [P]. 
李宗懋 .
中国专利 :CN202587727U ,2012-12-05
[2]
散热片模组的改良结构 [P]. 
李宗懋 .
中国专利 :CN102543219A ,2012-07-04
[3]
散热片模组的改良结构 [P]. 
李宗懋 .
中国专利 :CN201888067U ,2011-06-29
[4]
改进结构的散热片 [P]. 
黄扬清 .
中国专利 :CN2489467Y ,2002-05-01
[5]
改进结构的散热片 [P]. 
程海兴 .
中国专利 :CN2397469Y ,2000-09-20
[6]
结构改进的散热片 [P]. 
蔡东宝 .
中国专利 :CN2607666Y ,2004-03-24
[7]
改进的散热片结构 [P]. 
范姜历威 .
中国专利 :CN2896522Y ,2007-05-02
[8]
改进的散热片接合结构 [P]. 
林由天 .
中国专利 :CN2671121Y ,2005-01-12
[9]
改进的散热片 [P]. 
管保清 .
中国专利 :CN210198171U ,2020-03-27
[10]
一种改进的散热片模组 [P]. 
盖俊 ;
刘哲洪 ;
田明运 ;
杨俊 .
中国专利 :CN213718519U ,2021-07-16