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一种改进的散热片模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022644841.X
申请日：
2020-11-16
公开(公告)号：
CN213718519U
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
盖俊
刘哲洪
田明运
杨俊
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区爱美达高新科技工业园区A栋厂房1层B区及3、4层B栋厂房4层B区
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 授权 | 授权 |