固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410039679.5

申请日：

2014-01-27

公开(公告)号：

CN103965581A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

淡路敏夫辻野恭范笠野晋广

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5968 C08G5940 H01L3356

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

庞东成;孟伟青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-06	公开	公开
2017-09-15	授权	授权
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642793668 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2014100396795 申请日:20140127

共 50 条

[1]

固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管 [P].

小久保匡 ;

大内克哉 ;

岩原孝尚 ;

平林和彦 ;

大越洋 ;

户泽友和 ;

尾崎修平 .

中国专利 :CN102844383A ,2012-12-26

[2]

固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料 [P].

小椋一郎 ;

广田阳祐 ;

高桥芳行 ;

长江教夫 ;

中村信哉 .

中国专利 :CN103052667B ,2013-04-17

[3]

酚醛树脂、固化性树脂组合物和其固化物 [P].

广田阳祐 .

中国专利 :CN114341227A ,2022-04-12

[4]

酚醛树脂、固化性树脂组合物和其固化物 [P].

广田阳祐 .

日本专利 :CN114341227B ,2024-04-30

[5]

含酚性羟基的树脂、环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料 [P].

长江教夫 ;

广田阳祐 ;

佐藤泰 ;

中村信哉 .

中国专利 :CN104822722B ,2015-08-05

[6]

固化性树脂组合物 [P].

楠木贵行 ;

高见泽祐介 .

中国专利 :CN108727829B ,2018-11-02

[7]

光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

生田润 .

中国专利 :CN115703920A ,2023-02-17

[8]

固化性树脂组合物及其固化物 [P].

高日俊辅 ;

五十岚浩之 ;

佐藤直美 ;

后藤雅治 .

中国专利 :CN102341428A ,2012-02-01

[9]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

[10]

固化性树脂组合物 [P].

伊藤信人 ;

有马圣夫 .

中国专利 :CN101851411B ,2010-10-06

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