外壳及其制备方法和电子产品

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711064013.5
申请日
2017-11-02
公开(公告)号
CN109747105A
公开(公告)日
2019-05-14
发明(设计)人
王海霞 马兰 任鹏 孙剑 陈梁
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号
B29C4514
IPC分类号
B29C4516 H05K502 B32B1706 B32B2706 B32B2736 B32B3300 B32B306 B32B3700
代理机构
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
严政;刘依云
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种外壳及其制备方法和电子产品 [P]. 
赵长涛 ;
王继厚 ;
刘晨岑 .
中国专利 :CN108215055B ,2018-06-29
[2]
一种外壳及其镀膜方法和电子产品 [P]. 
刘晨岑 ;
王继厚 ;
陈梁 .
中国专利 :CN109652779A ,2019-04-19
[3]
电子产品外壳及电子产品 [P]. 
耿强 ;
孟祥江 ;
胡勇 ;
梅磊 ;
袁明曦 .
中国专利 :CN205545762U ,2016-08-31
[4]
导电薄膜及其制备方法、电子产品盖板和电子产品 [P]. 
刘勇 ;
朱斌 ;
陈小群 .
中国专利 :CN114429832A ,2022-05-03
[5]
导电薄膜及其制备方法、电子产品盖板和电子产品 [P]. 
刘勇 ;
朱斌 ;
陈小群 .
中国专利 :CN114429832B ,2025-08-19
[6]
外壳结构和电子产品 [P]. 
石永乐 .
中国专利 :CN222073584U ,2024-11-26
[7]
一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品 [P]. 
李英策 ;
唐育力 .
中国专利 :CN110560346B ,2019-12-13
[8]
电子产品外壳制造方法 [P]. 
周洪波 ;
彭万春 ;
康银超 ;
黎声田 .
中国专利 :CN103702529A ,2014-04-02
[9]
一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳 [P]. 
谢春旭 ;
胡盼 ;
熊毅 ;
何志 ;
谢正刚 .
中国专利 :CN110787972A ,2020-02-14
[10]
电子产品的外壳及具有该外壳的电子产品 [P]. 
郁皎 ;
胡成文 .
中国专利 :CN203136354U ,2013-08-14