一种电子产品外壳加工方法及电子产品外壳

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810878080.9
申请日
2018-08-03
公开(公告)号
CN110787972A
公开(公告)日
2020-02-14
发明(设计)人
谢春旭 胡盼 熊毅 何志 谢正刚
申请人
申请人地址
518109 广东省深圳市龙华新区龙华办事处东环二路二号富士康科技园K1区厂房3栋2层
IPC主分类号
B05D132
IPC分类号
H04M118
代理机构
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
习冬梅;李艳霞
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
电子产品外壳 [P]. 
张道燮 .
中国专利 :CN201662739U ,2010-12-01
[2]
电子产品曲面外壳制造方法 [P]. 
兰颖脱 .
中国专利 :CN107553812B ,2018-01-09
[3]
外壳及其制备方法和电子产品 [P]. 
王海霞 ;
马兰 ;
任鹏 ;
孙剑 ;
陈梁 .
中国专利 :CN109747105A ,2019-05-14
[4]
电子产品的连接线及电子产品 [P]. 
杨晔 .
中国专利 :CN203721953U ,2014-07-16
[5]
电子产品及具有该电子产品的电子设备 [P]. 
谢毅 ;
陈力勇 .
中国专利 :CN206712113U ,2017-12-05
[6]
电子产品支架 [P]. 
邓选明 ;
曾振强 .
中国专利 :CN307338428S ,2022-05-13
[7]
电子产品托架 [P]. 
王飞 .
中国专利 :CN205690049U ,2016-11-16
[8]
板卡及电子产品 [P]. 
郑玉森 .
中国专利 :CN215954217U ,2022-03-04
[9]
支架及电子产品 [P]. 
张鹏 .
中国专利 :CN214248779U ,2021-09-21
[10]
电子产品测试方法 [P]. 
龙海云 ;
贾高峰 .
中国专利 :CN103810064A ,2014-05-21