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一种灌封胶搅拌混合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821599244.6
申请日
:
2018-09-28
公开(公告)号
:
CN208975637U
公开(公告)日
:
2019-06-14
发明(设计)人
:
肖君
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道黄田社区甜口工业区3栋3楼C区
IPC主分类号
:
B01F718
IPC分类号
:
B01F1506
代理机构
:
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409
代理人
:
李海鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-06-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种继电器用环氧灌封胶的搅拌混合装置
[P].
杜光清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜光清
.
中国专利
:CN211133767U
,2020-07-31
[2]
一种加成型灌封胶混合装置
[P].
黄要华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
黄要华
;
黄有华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
黄有华
;
朱志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
朱志勇
;
张晓清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市华思电子科技有限公司
深圳市华思电子科技有限公司
张晓清
.
中国专利
:CN222920873U
,2025-05-30
[3]
灌封胶离线搅拌装置
[P].
邬全生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邬全生
.
中国专利
:CN216677852U
,2022-06-07
[4]
一种电子灌封胶混合装置
[P].
任祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
九天半导体(南通)有限公司
九天半导体(南通)有限公司
任祥
.
中国专利
:CN117960027A
,2024-05-03
[5]
一种导热灌封胶加工用混合装置
[P].
项征
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡易佳美电子科技有限公司
无锡易佳美电子科技有限公司
项征
.
中国专利
:CN222766149U
,2025-04-18
[6]
一种灌封胶生产用恒温混合装置
[P].
李康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏天康电子合成材料有限公司
江苏天康电子合成材料有限公司
李康
.
中国专利
:CN223490888U
,2025-10-31
[7]
一种导热灌封胶加工用混合装置
[P].
陈声杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈声杰
.
中国专利
:CN214159396U
,2021-09-10
[8]
一种导热灌封胶混合点胶装置
[P].
尹紫英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市跨越电子有限公司
东莞市跨越电子有限公司
尹紫英
.
中国专利
:CN222000537U
,2024-11-15
[9]
灌封胶生产用搅拌装置
[P].
刘诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘诚
;
谭培于
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谭培于
;
吴先信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴先信
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张军
.
中国专利
:CN212040261U
,2020-12-01
[10]
一种导热阻燃灌封胶生产用混合装置
[P].
任天斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任天斌
;
刘新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘新
;
石祥凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石祥凯
.
中国专利
:CN217910037U
,2022-11-29
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