一种驱动回路低寄生电感的功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011282835.2

申请日：

2020-11-17

公开(公告)号：

CN112510000A

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

郝凤斌金晓行刘杰牛利刚

申请人：

申请人地址：

225009 江苏省扬州市经济开发区吴州东路188号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495 H01L2507

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

张弛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	公开	公开
2021-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20201117

共 50 条

[1]

一种驱动回路低寄生电感的功率模块 [P].

郝凤斌 ;

金晓行 ;

刘杰 ;

牛利刚 .

中国专利 :CN112510000B ,2024-04-09

[2]

一种低寄生电感的功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

杨阳 .

中国专利 :CN109768038A ,2019-05-17

[3]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN206864452U ,2018-01-09

[4]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14

[5]

一种低寄生电感布局的功率模块 [P].

王刚明 ;

牛利刚 ;

王玉林 .

中国专利 :CN111106098A ,2020-05-05

[6]

一种结构紧凑且寄生电感低的功率模块 [P].

杨阳 ;

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 .

中国专利 :CN109860160B ,2019-06-07

[7]

一种低电感功率模块 [P].

杨阳 ;

牛利刚 .

中国专利 :CN115513166A ,2022-12-23

[8]

一种低寄生电感双面散热功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107146775A ,2017-09-08

[9]

一种低寄生电感双面散热功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN207165543U ,2018-03-30

[10]

一种低寄生电感多芯片并联的功率模块 [P].

何智鹏 ;

陈材 ;

吴越 ;

周月宾 ;

朱双喜 ;

张恒 ;

李巍巍 ;

袁智勇 .

中国专利 :CN117613032A ,2024-02-27

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