一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720691196.2

申请日：

2017-06-14

公开(公告)号：

CN206864452U

公开(公告)日：

2018-01-09

发明(设计)人：

牛利刚王玉林滕鹤松徐文辉

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市经济开发区吴州东路188号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23367 H01L2349 H01L2507

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

陈静

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-09	授权	授权
2018-11-06	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 合同备案号:2018320000201 让与人:扬州国扬电子有限公司受让人:中国电子科技集团公司第五十五研究所实用新型名称:一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块申请日:20170614 授权公告日:20180109 许可种类:普通许可备案日期:20181012

共 50 条

[1]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14

[2]

一种低寄生电感双面散热功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN207165543U ,2018-03-30

[3]

一种低寄生电感双面散热功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107146775A ,2017-09-08

[4]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN213816151U ,2021-07-27

[5]

一种低寄生电感的功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

杨阳 .

中国专利 :CN109768038A ,2019-05-17

[6]

一种低寄生电感的双面散热功率模块 [P].

王新潮 ;

王卫东 ;

朱红倩 ;

韩宗帅 .

中国专利 :CN121126847A ,2025-12-12

[7]

低寄生电感封装基板及功率模块 [P].

杨俊苓 ;

顾伟 .

中国专利 :CN223638372U ,2025-12-05

[8]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN112599505B ,2025-03-25

[9]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN112599505A ,2021-04-02

[10]

一种低寄生电感串联功率模块 [P].

梁琳 ;

尚海 ;

杨英杰 ;

韩鲁斌 .

中国专利 :CN113345871B ,2021-09-03

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