一种低寄生电感功率模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023024712.7
申请日
2020-12-15
公开(公告)号
CN213816151U
公开(公告)日
2021-07-27
发明(设计)人
王志超
申请人
申请人地址
100744 北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2
IPC主分类号
H01L2507
IPC分类号
H01L23495
代理机构
北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717
代理人
张宇锋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低寄生电感功率模块 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN112599505B ,2025-03-25
[2]
一种低寄生电感功率模块 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN112599505A ,2021-04-02
[3]
一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN206864452U ,2018-01-09
[4]
一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14
[5]
一种低寄生电感双面散热功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN207165543U ,2018-03-30
[6]
一种低寄生电感的功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
杨阳 .
中国专利 :CN109768038A ,2019-05-17
[7]
低寄生电感封装基板及功率模块 [P]. 
杨俊苓 ;
顾伟 .
中国专利 :CN223638372U ,2025-12-05
[8]
一种低寄生电感串联功率模块 [P]. 
梁琳 ;
尚海 ;
杨英杰 ;
韩鲁斌 .
中国专利 :CN113345871B ,2021-09-03
[9]
一种低寄生电感功率模块的封装结构 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN206976342U ,2018-02-06
[10]
一种低寄生电感的双面焊接功率模块 [P]. 
郝凤斌 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN208271878U ,2018-12-21