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一种低寄生电感功率模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011482535.9
申请日：
2020-12-15
公开(公告)号：
CN112599505A
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
王志超
申请人：
申请人地址：
100744 北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717
代理人：
张宇锋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20201215
2021-04-02 公开 公开
共 50 条
[1]
一种低寄生电感功率模块 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN213816151U ,2021-07-27
[2]
一种低寄生电感功率模块 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN112599505B ,2025-03-25
[3]
一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN206864452U ,2018-01-09
[4]
一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14
[5]
一种低寄生电感的功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
杨阳 .
中国专利 :CN109768038A ,2019-05-17
[6]
一种低寄生电感串联功率模块 [P]. 
梁琳 ;
尚海 ;
杨英杰 ;
韩鲁斌 .
中国专利 :CN113345871B ,2021-09-03
[7]
一种低寄生电感的IGBT功率模块 [P]. 
盛况 ;
陈思哲 ;
汪涛 ;
郭清 ;
谢刚 .
中国专利 :CN103022022A ,2013-04-03
[8]
一种低寄生电感双面散热功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN107146775A ,2017-09-08
[9]
一种低寄生电感双面散热功率模块 [P]. 
牛利刚 ;
王玉林 ;
滕鹤松 ;
徐文辉 .
中国专利 :CN207165543U ,2018-03-30
[10]
一种低寄生电感布局的功率模块 [P]. 
王刚明 ;
牛利刚 ;
王玉林 .
中国专利 :CN111106098A ,2020-05-05
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