一种低寄生电感的IGBT功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210569533.2

申请日：

2012-12-25

公开(公告)号：

CN103022022A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

盛况陈思哲汪涛郭清谢刚

申请人：

申请人地址：

310027 浙江省杭州市浙大路38号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H03K17567

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100

代理人：

吴辉辉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448963153 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2012105695332 申请日:20121225
2016-02-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727331294 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2012105695332 申请公布日:20130403

共 50 条

[1]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN206864452U ,2018-01-09

[2]

一种低寄生电感功率模块及双面散热低寄生电感功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN107170714B ,2020-01-14

[3]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN213816151U ,2021-07-27

[4]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN112599505B ,2025-03-25

[5]

一种低寄生电感功率模块 [P].

王志超 .

中国专利 :CN112599505A ,2021-04-02

[6]

一种低寄生电感的功率模块 [P].

牛利刚 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

杨阳 .

中国专利 :CN109768038A ,2019-05-17

[7]

一种低寄生电感的双面焊接功率模块 [P].

郝凤斌 ;

王玉林 ;

滕鹤松 ;

徐文辉 .

中国专利 :CN208271878U ,2018-12-21

[8]

一种低寄生电感布局的功率模块 [P].

王刚明 ;

牛利刚 ;

王玉林 .

中国专利 :CN111106098A ,2020-05-05

[9]

一种低寄生电感串联功率模块 [P].

梁琳 ;

尚海 ;

杨英杰 ;

韩鲁斌 .

中国专利 :CN113345871B ,2021-09-03

[10]

一种驱动回路低寄生电感的功率模块 [P].

郝凤斌 ;

金晓行 ;

刘杰 ;

牛利刚 .

中国专利 :CN112510000B ,2024-04-09

← 1 2 3 4 5 →