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封装式散热设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022485629.3
申请日
:
2020-10-30
公开(公告)号
:
CN213713612U
公开(公告)日
:
2021-07-16
发明(设计)人
:
蒋涛
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新科技园中区坚达大厦东座202室
IPC主分类号
:
F25B2102
IPC分类号
:
A41D13005
代理机构
:
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356
代理人
:
周婷;江文鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-16
授权
授权
共 50 条
[1]
封装式散热设备
[P].
蒋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋涛
.
中国专利
:CN112197460A
,2021-01-08
[2]
封装式散热设备
[P].
蒋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市太维新材料科技有限公司
深圳市太维新材料科技有限公司
蒋涛
.
中国专利
:CN112197460B
,2024-10-22
[3]
分离式散热设备
[P].
蒋涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋涛
.
中国专利
:CN213713611U
,2021-07-16
[4]
传导式散热设备
[P].
桂强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桂强
.
中国专利
:CN210295019U
,2020-04-10
[5]
散热装置及投影设备
[P].
姚春丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
歌尔光学科技有限公司
歌尔光学科技有限公司
姚春丽
;
王坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
歌尔光学科技有限公司
歌尔光学科技有限公司
王坤
.
中国专利
:CN222461881U
,2025-02-11
[6]
机房散热设备
[P].
张文杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文杰
;
李巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李巍
;
王鸥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王鸥
;
于亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于亮亮
;
周旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周旭
;
程硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程硕
;
李蒸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李蒸
;
金成明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金成明
;
杨超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨超
.
中国专利
:CN210725800U
,2020-06-09
[7]
一种芯片封装散热装置
[P].
陆明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瑞元半导体有限公司
江苏瑞元半导体有限公司
陆明
;
花苗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏瑞元半导体有限公司
江苏瑞元半导体有限公司
花苗
.
中国专利
:CN220821542U
,2024-04-19
[8]
半导体散热模组、散热设备及电子设备
[P].
李世超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
李世超
;
林世荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
林世荣
;
周维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
周维
.
中国专利
:CN221488237U
,2024-08-06
[9]
封装散热板和散热封装器件
[P].
李利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李利
;
何正鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何正鸿
;
钟磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟磊
.
中国专利
:CN214705902U
,2021-11-12
[10]
芯片堆叠式封装机
[P].
陈海泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈海泉
;
林永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林永强
;
王思誉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王思誉
;
胡双
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡双
;
弗兰西斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
弗兰西斯
.
中国专利
:CN218385193U
,2023-01-24
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