封装式散热设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022485629.3
申请日
2020-10-30
公开(公告)号
CN213713612U
公开(公告)日
2021-07-16
发明(设计)人
蒋涛
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新科技园中区坚达大厦东座202室
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
A41D13005
代理机构
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356
代理人
周婷;江文鑫
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
封装式散热设备 [P]. 
蒋涛 .
中国专利 :CN112197460A ,2021-01-08
[2]
封装式散热设备 [P]. 
蒋涛 .
中国专利 :CN112197460B ,2024-10-22
[3]
分离式散热设备 [P]. 
蒋涛 .
中国专利 :CN213713611U ,2021-07-16
[4]
传导式散热设备 [P]. 
桂强 .
中国专利 :CN210295019U ,2020-04-10
[5]
散热装置及投影设备 [P]. 
姚春丽 ;
王坤 .
中国专利 :CN222461881U ,2025-02-11
[6]
机房散热设备 [P]. 
张文杰 ;
李巍 ;
王鸥 ;
于亮亮 ;
周旭 ;
程硕 ;
李蒸 ;
金成明 ;
杨超 .
中国专利 :CN210725800U ,2020-06-09
[7]
一种芯片封装散热装置 [P]. 
陆明 ;
花苗 .
中国专利 :CN220821542U ,2024-04-19
[8]
半导体散热模组、散热设备及电子设备 [P]. 
李世超 ;
林世荣 ;
周维 .
中国专利 :CN221488237U ,2024-08-06
[9]
封装散热板和散热封装器件 [P]. 
李利 ;
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN214705902U ,2021-11-12
[10]
芯片堆叠式封装机 [P]. 
陈海泉 ;
林永强 ;
王思誉 ;
胡双 ;
弗兰西斯 .
中国专利 :CN218385193U ,2023-01-24