封装式散热设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011198176.4

申请日：

2020-10-30

公开(公告)号：

CN112197460A

公开(公告)日：

2021-01-08

发明(设计)人：

蒋涛

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新科技园中区坚达大厦东座202室

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

A41D13005

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356

代理人：

周婷;江文鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F25B 21/02 申请日:20201030
2021-01-08	公开	公开

共 50 条

[1]

封装式散热设备 [P].

蒋涛 .

中国专利 :CN213713612U ,2021-07-16

[2]

封装式散热设备 [P].

蒋涛 .

中国专利 :CN112197460B ,2024-10-22

[3]

分离式散热设备 [P].

蒋涛 .

中国专利 :CN213713611U ,2021-07-16

[4]

传导式散热设备 [P].

桂强 .

中国专利 :CN210295019U ,2020-04-10

[5]

散热装置及投影设备 [P].

姚春丽 ;

王坤 .

中国专利 :CN222461881U ,2025-02-11

[6]

机房散热设备 [P].

张文杰 ;

李巍 ;

王鸥 ;

于亮亮 ;

周旭 ;

程硕 ;

李蒸 ;

金成明 ;

杨超 .

中国专利 :CN210725800U ,2020-06-09

[7]

散热封装结构和散热封装结构的制作方法 [P].

何正鸿 ;

孙杰 .

中国专利 :CN111477595A ,2020-07-31

[8]

一种芯片封装散热装置 [P].

陆明 ;

花苗 .

中国专利 :CN220821542U ,2024-04-19

[9]

封装散热 [P].

J·M·威廉森 ;

张荣伟 .

中国专利 :CN115148685A ,2022-10-04

[10]

半导体散热模组、散热设备及电子设备 [P].

李世超 ;

林世荣 ;

周维 .

中国专利 :CN221488237U ,2024-08-06

← 1 2 3 4 5 →