半导体材料表面瑕疵检测设备

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202130654017.X
申请日
2021-09-30
公开(公告)号
CN307087845S
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
张腾
申请人
申请人地址
519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路一号2栋402E单元
IPC主分类号
1005
IPC分类号
代理机构
广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537
代理人
张静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体瑕疵检测设备 [P]. 
黄建文 ;
林伯聪 ;
方志恒 .
中国专利 :CN110779931A ,2020-02-11
[2]
半导体材料检测设备 [P]. 
徐彦文 ;
李天航 ;
陈海巍 .
中国专利 :CN309195375S ,2025-03-25
[3]
半导体器件表面瑕疵异物检测处理设备 [P]. 
刘智勇 ;
季耀辉 .
中国专利 :CN220738851U ,2024-04-09
[4]
一种表面瑕疵检测设备及用于半导体加热盘的检测方法 [P]. 
赵哲龙 ;
黎力波 .
中国专利 :CN120831358B ,2025-11-25
[5]
一种表面瑕疵检测设备及用于半导体加热盘的检测方法 [P]. 
赵哲龙 ;
黎力波 .
中国专利 :CN120831358A ,2025-10-24
[6]
半导体材料封装用检测设备 [P]. 
罗亚非 ;
张艳 .
中国专利 :CN220490713U ,2024-02-13
[7]
玻璃表面瑕疵检测设备 [P]. 
王翔 ;
钱燕华 ;
陆伟 ;
叶红莲 ;
林珍霞 .
中国专利 :CN215493253U ,2022-01-11
[8]
半导体硅晶柱内部瑕疵影像检测设备 [P]. 
林火旺 ;
刘立清 ;
廖文民 .
中国专利 :CN210982247U ,2020-07-10
[9]
一种半导体材料表面缺陷检测消除设备 [P]. 
蔡明达 .
中国专利 :CN120300030A ,2025-07-11
[10]
一种半导体材料专用检测设备 [P]. 
刘轶亮 ;
廖海辉 ;
曾长春 .
中国专利 :CN119334941A ,2025-01-21