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一种电路板锡焊装置
被引：0
申请号：
CN202221981485.3
申请日：
2022-07-29
公开(公告)号：
CN217343929U
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
温国强
申请人：
申请人地址：
510700 广东省广州市黄埔区伴河路96号1栋201房
IPC主分类号：
B23K302
IPC分类号：
B23K308
B23K10142
代理机构：
广州中粤知识产权代理事务所(普通合伙) 44752
代理人：
杨毅宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-02 | 授权 | 授权 |