一种电路板生产锡焊装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421243628.X
申请日
2024-06-03
公开(公告)号
CN222721709U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
丘锡均 秦萍
申请人
祥丰电子(中山)有限公司
申请人地址
528400 广东省中山市火炬高技术产业开发区沿江东二路
IPC主分类号
H05K3/34
IPC分类号
H05K3/00 B01D46/62
代理机构
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
赵丽丽
法律状态
授权
国省代码
广东省 潮州市
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共 50 条
[1]
一种锡焊电路板夹具 [P]. 
林长顺 .
中国专利 :CN220881143U ,2024-05-03
[2]
一种电路板锡焊装置 [P]. 
温国强 .
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[3]
一种用于电路板生产的锡焊装置 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
一种PCB电路板生产用锡焊架 [P]. 
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[9]
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[10]
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