用于研磨半导体晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010502716.3

申请日：

2010-09-29

公开(公告)号：

CN102029573A

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

J·施万德纳

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

H01L21304 C09K314

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

过晓东;谭邦会

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-27	公开	公开
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079148576 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2010105027163 申请日:20100929
2016-10-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739692389 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2010105027163 申请公布日:20110427

共 50 条

[1]

用于研磨半导体晶片的方法 [P].

J·施万德纳 .

中国专利 :CN105914130A ,2016-08-31

[2]

用于研磨半导体晶片的方法 [P].

M·克斯坦 ;

S·奥伯汉斯 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN115427194A ,2022-12-02

[3]

研磨半导体晶片的方法 [P].

J·容格 ;

R·魏斯 .

中国专利 :CN101337336A ,2009-01-07

[4]

半导体晶片的研磨方法及半导体晶片 [P].

桥本大辅 ;

又川敏 ;

桥井友裕 .

中国专利 :CN109643650A ,2019-04-16

[5]

半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P].

久保亨 .

中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13

[6]

半导体晶片的研磨方法 [P].

寺川良也 ;

青木健司 .

中国专利 :CN102574266A ,2012-07-11

[7]

半导体晶片背面研磨方法 [P].

福田和哉 ;

森俊 .

中国专利 :CN1509495A ,2004-06-30

[8]

半导体晶片的研磨方法及其研磨垫 [P].

白樫卫吾 ;

滨中雅司 ;

伊藤史隆 .

中国专利 :CN1503332A ,2004-06-09

[9]

半导体晶片的研磨方法及研磨装置 [P].

山下健儿 .

中国专利 :CN105474367A ,2016-04-06

[10]

半导体晶片的研磨装置 [P].

川原龙之介 ;

关直树 ;

久保武之 .

中国专利 :CN114905402A ,2022-08-16

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