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用于研磨半导体晶片的方法
被引：0
申请号：
CN202180030327.1
申请日：
2021-04-12
公开(公告)号：
CN115427194A
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
M·克斯坦
S·奥伯汉斯
R·魏斯
申请人：
申请人地址：
德国慕尼黑
IPC主分类号：
B24B3708
IPC分类号：
B24B3704
B24B3710
B24B5502
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘佳斐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20210412 |
| 2022-12-02 | 公开 | 公开 |