图像传感器芯片的封装方法以及摄像模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110382616.6

申请日：

2011-11-25

公开(公告)号：

CN102496622A

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

霍介光李杰赵立新

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张东路1388号20幢

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-13	公开	公开
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101298509705 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2011103826166 申请日:20111125
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

图像传感器电路、图像传感器芯片以及摄像设备 [P].

邓志鹏 ;

李杨 ;

潘撼 ;

胡慧 .

中国专利 :CN117793557A ,2024-03-29

[2]

图像传感器的封装方法 [P].

邓辉 ;

霍介光 ;

赵立新 .

中国专利 :CN102623471B ,2012-08-01

[3]

图像传感器芯片的封装方法 [P].

赵立新 .

中国专利 :CN106684107A ,2017-05-17

[4]

图像传感器的封装方法、图像传感器封装结构和镜头模组 [P].

畅丽萍 ;

于德泽 ;

张万宁 .

中国专利 :CN109698208A ,2019-04-30

[5]

图像传感器、摄像模组、电子设备以及摄像方法 [P].

何云发 ;

陈克川 .

中国专利 :CN115589517B ,2025-12-19

[6]

图像传感器、摄像模组、电子设备以及摄像方法 [P].

何云发 ;

陈克川 .

中国专利 :CN115589517A ,2023-01-10

[7]

图像传感器以及封装方法 [P].

方恒 ;

史佳丽 ;

葛光 ;

张兵 .

中国专利 :CN117995859A ,2024-05-07

[8]

图像传感器封装以及封装 [P].

金知晃 ;

沈钟辅 ;

韩相旭 ;

赵汊济 ;

李元一 .

中国专利 :CN108091661A ,2018-05-29

[9]

图像传感器、摄像头模组、电子设备以及制作图像传感器的封装结构的方法 [P].

覃一锋 ;

孙同虎 ;

张芳 ;

曹雪 ;

曲峰 ;

肖红玺 ;

孙亮 ;

车春城 .

中国专利 :CN119586351A ,2025-03-07

[10]

图像传感器芯片封装结构以及其制备方法 [P].

肖汉武 ;

陈陶 ;

李云海 .

中国专利 :CN109686749A ,2019-04-26

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