图像传感器封装以及封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710614432.5

申请日：

2017-07-25

公开(公告)号：

CN108091661A

公开(公告)日：

2018-05-29

发明(设计)人：

金知晃沈钟辅韩相旭赵汊济李元一

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2507

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄隶凡

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-29	公开	公开
2019-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170725

共 50 条

[1]

图像传感器封装 [P].

金容勋 ;

金志澈 ;

车承勇 ;

金载春 .

中国专利 :CN108074944B ,2018-05-25

[2]

图像传感器以及封装方法 [P].

方恒 ;

史佳丽 ;

葛光 ;

张兵 .

中国专利 :CN117995859A ,2024-05-07

[3]

图像传感器封装 [P].

崔瑞易 .

中国专利 :CN205248278U ,2016-05-18

[4]

图像传感器封装 [P].

徐守谦 .

中国专利 :CN209401627U ,2019-09-17

[5]

图像传感器封装 [P].

林蔚峰 ;

郭盈志 ;

钟英 .

中国专利 :CN113097239A ,2021-07-09

[6]

图像传感器封装 [P].

林蔚峰 ;

郭盈志 ;

钟英 .

美国专利 :CN113097239B ,2024-01-16

[7]

图像传感器封装 [P].

金相昱 .

韩国专利 :CN118380443A ,2024-07-23

[8]

图像传感器封装 [P].

闵丙日 .

中国专利 :CN113519059B ,2024-04-02

[9]

图像传感器封装 [P].

俞度在 ;

魏惠兰 ;

李顺教 ;

洪宗彻 ;

梁时重 .

中国专利 :CN211265473U ,2020-08-14

[10]

图像传感器封装 [P].

徐守谦 .

中国专利 :CN210136875U ,2020-03-10

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