集成电路的可靠性分析测试结构及其测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310435704.7

申请日：

2013-09-23

公开(公告)号：

CN104465616A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

钟怡

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

G01R3126 G01R3128

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607374431 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:2013104357047 申请日:20130923
2015-03-25	公开	公开
2017-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路的可靠性分析测试结构及其测试方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103915415A ,2014-07-09

[2]

集成电路中可靠性分析的测试结构及其测试方法 [P].

王笃林 ;

胡永锋 ;

吕勇 ;

赵祥富 .

中国专利 :CN104282661B ,2015-01-14

[3]

集成电路中可靠性分析的测试结构及其测试方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103824839A ,2014-05-28

[4]

集成电路稳定可靠性分析测试结构 [P].

刘洋 ;

黄厚营 ;

李慕兰 .

中国专利 :CN217181128U ,2022-08-12

[5]

集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构及其测试方法 [P].

王笃林 .

中国专利 :CN103594453A ,2014-02-19

[6]

用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构 [P].

阮玮玮 ;

陆黎明 ;

龚斌 .

中国专利 :CN101494216B ,2009-07-29

[7]

一种集成电路中可靠性分析的测试结构 [P].

潘璠 .

中国专利 :CN114779049A ,2022-07-22

[8]

一种集成电路中可靠性分析的测试结构 [P].

赵秀红 ;

杨天保 .

中国专利 :CN217060416U ,2022-07-26

[9]

一种集成电路中可靠性分析的测试结构 [P].

王忠 .

中国专利 :CN212540620U ,2021-02-12

[10]

一种集成电路中可靠性分析的测试结构 [P].

郭宏毅 ;

罗九斌 .

中国专利 :CN220525874U ,2024-02-23

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