全色堆栈式倒装RGB Micro-LED芯片阵列及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811611374.1

申请日：

2018-12-27

公开(公告)号：

CN109768135B

公开(公告)日：

2019-05-17

发明(设计)人：

周圣军刘星童徐浩浩

申请人：

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号

IPC主分类号：

H01L3308

IPC分类号：

H01L2715 H01L3300 H01L3306 H01L3312 H01L3314 H01L3346 H01L3332

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102

代理人：

王丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/08 申请日:20181227
2022-07-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/08 登记生效日:20220719 变更事项:专利权人变更前权利人:武汉大学变更后权利人:江西兆驰半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号变更后权利人:330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
2019-05-17	公开	公开
2020-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全色堆栈式外延的Micro-LED倒装阵列制备方法 [P].

王智勇 ;

兰天 .

中国专利 :CN107833878B ,2018-03-23

[2]

一种全色堆栈式外延的Micro-LED阵列制备方法 [P].

王智勇 ;

兰天 .

中国专利 :CN108010932A ,2018-05-08

[3]

可拉伸RGB集成的Micro-LED芯片阵列及其制备方法 [P].

周圣军 ;

刘旭 .

中国专利 :CN120916555A ,2025-11-07

[4]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[5]

Micro-LED阵列及其制备方法 [P].

茹浩 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117476826B ,2024-04-16

[6]

Micro-LED阵列及其制备方法 [P].

茹浩 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117476826A ,2024-01-30

[7]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

刘佳擎 ;

李庆 ;

岳晗 ;

张威 ;

张广庚 .

中国专利 :CN118748233A ,2024-10-08

[8]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118571999A ,2024-08-30

[9]

一种红光倒装Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

周圣军 ;

赵晓宇 .

中国专利 :CN118610330A ,2024-09-06

[10]

一种紫外Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

汪炼成 ;

姜行 .

中国专利 :CN118263237A ,2024-06-28

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