可拉伸RGB集成的Micro-LED芯片阵列及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510975474.6

申请日：

2025-07-15

公开(公告)号：

CN120916555A

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

周圣军刘旭

申请人：

武汉大学

申请人地址：

430072 湖北省武汉市武昌区八一路299号

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H29/30 H10H29/01

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

梁柏祺

法律状态：

公开

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	公开	公开
2025-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/24申请日:20250715

共 50 条

[1]

深紫外Micro-LED芯片阵列的制备方法 [P].

周圣军 ;

刘旭 ;

杜鹏 .

中国专利 :CN117594715A ,2024-02-23

[2]

深紫外Micro-LED芯片阵列及制备方法 [P].

周圣军 ;

刘旭 .

中国专利 :CN115274757B ,2024-05-31

[3]

一种单片集成三基色Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

周圣军 ;

陶国裔 .

中国专利 :CN114843380A ,2022-08-02

[4]

一种Micro-LED显示芯片及其制备方法 [P].

周圣军 ;

徐浩浩 ;

蓝树玉 .

中国专利 :CN110729282B ,2020-01-24

[5]

Micro-LED及其制备方法 [P].

何龙 ;

黎垚 ;

曾超 ;

张寅瑞 ;

陈宁 .

中国专利 :CN118016786A ,2024-05-10

[6]

全色堆栈式倒装RGB Micro-LED芯片阵列及其制备方法 [P].

周圣军 ;

刘星童 ;

徐浩浩 .

中国专利 :CN109768135B ,2019-05-17

[7]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118571999A ,2024-08-30

[8]

低电流Micro-LED芯片外延结构及其制备方法、Micro-LED芯片 [P].

舒俊 ;

张彩霞 ;

程金连 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548180A ,2022-12-30

[9]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[10]

高压Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

汪恒青 ;

王雪峰 ;

张星星 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119630134A ,2025-03-14

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