导电玻璃基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320095659.0
申请日
2013-03-01
公开(公告)号
CN203149521U
公开(公告)日
2013-08-21
发明(设计)人
何钊
申请人
申请人地址
330000 江西省南昌市南昌经济技术开发区黄家湖路
IPC主分类号
G06F3041
IPC分类号
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
邓云鹏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导电玻璃基板及其制作方法 [P]. 
何钊 .
中国专利 :CN103176650B ,2013-06-26
[2]
透明导电玻璃基板 [P]. 
谷口敦 ;
吉田一义 ;
藤木弘直 ;
西山荣 ;
竹内一马 ;
羽鸟宏隆 .
中国专利 :CN103189931A ,2013-07-03
[3]
导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法 [P]. 
廖建硕 .
中国专利 :CN113660770A ,2021-11-16
[4]
导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置 [P]. 
王新建 ;
李玉祥 .
中国专利 :CN114716158A ,2022-07-08
[5]
玻璃基板的制造方法和玻璃基板 [P]. 
鸟井秀晴 ;
中岛伸郎 ;
森一伦 .
中国专利 :CN106892571A ,2017-06-27
[6]
玻璃基板的制造方法以及玻璃基板 [P]. 
斋藤勋 ;
藤原卓磨 ;
柴田章广 ;
小野丈彰 ;
饭田亮一 .
日本专利 :CN118647583A ,2024-09-13
[7]
一种玻璃基板导电连接装置 [P]. 
蒋新 ;
陈书良 ;
施利君 .
中国专利 :CN214044161U ,2021-08-24
[8]
玻璃基板制造方法及玻璃基板制造装置 [P]. 
菅原司人 .
中国专利 :CN109574472A ,2019-04-05
[9]
玻璃基板制造方法及玻璃基板制造装置 [P]. 
中嶋公彦 .
中国专利 :CN109956653A ,2019-07-02
[10]
带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板 [P]. 
江尻芳则 ;
坂本真澄 ;
清水千晶 ;
及川太 ;
浦上博史 ;
甲斐诚二 ;
森尻智树 ;
菊地直行 ;
浦岛航介 ;
仓桥骏介 .
日本专利 :CN120731665A ,2025-09-30