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导电玻璃基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320095659.0
申请日
:
2013-03-01
公开(公告)号
:
CN203149521U
公开(公告)日
:
2013-08-21
发明(设计)人
:
何钊
申请人
:
申请人地址
:
330000 江西省南昌市南昌经济技术开发区黄家湖路
IPC主分类号
:
G06F3041
IPC分类号
:
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
邓云鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-08-21
授权
授权
2021-02-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 3/041 申请日:20130301 授权公告日:20130821 终止日期:20200301
共 50 条
[1]
导电玻璃基板及其制作方法
[P].
何钊
论文数:
0
引用数:
0
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0
何钊
.
中国专利
:CN103176650B
,2013-06-26
[2]
透明导电玻璃基板
[P].
谷口敦
论文数:
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谷口敦
;
吉田一义
论文数:
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吉田一义
;
藤木弘直
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藤木弘直
;
西山荣
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西山荣
;
竹内一马
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竹内一马
;
羽鸟宏隆
论文数:
0
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0
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羽鸟宏隆
.
中国专利
:CN103189931A
,2013-07-03
[3]
导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法
[P].
廖建硕
论文数:
0
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0
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廖建硕
.
中国专利
:CN113660770A
,2021-11-16
[4]
导电玻璃基板及其制备方法、玻璃显示装置
[P].
王新建
论文数:
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王新建
;
李玉祥
论文数:
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李玉祥
.
中国专利
:CN114716158A
,2022-07-08
[5]
玻璃基板的制造方法和玻璃基板
[P].
鸟井秀晴
论文数:
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鸟井秀晴
;
中岛伸郎
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中岛伸郎
;
森一伦
论文数:
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森一伦
.
中国专利
:CN106892571A
,2017-06-27
[6]
玻璃基板的制造方法以及玻璃基板
[P].
斋藤勋
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机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
斋藤勋
;
藤原卓磨
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机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
藤原卓磨
;
柴田章广
论文数:
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机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
柴田章广
;
小野丈彰
论文数:
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机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
小野丈彰
;
饭田亮一
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机构:
AGC株式会社
AGC株式会社
饭田亮一
.
日本专利
:CN118647583A
,2024-09-13
[7]
一种玻璃基板导电连接装置
[P].
蒋新
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蒋新
;
陈书良
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陈书良
;
施利君
论文数:
0
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0
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施利君
.
中国专利
:CN214044161U
,2021-08-24
[8]
玻璃基板制造方法及玻璃基板制造装置
[P].
菅原司人
论文数:
0
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菅原司人
.
中国专利
:CN109574472A
,2019-04-05
[9]
玻璃基板制造方法及玻璃基板制造装置
[P].
中嶋公彦
论文数:
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中嶋公彦
.
中国专利
:CN109956653A
,2019-07-02
[10]
带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板
[P].
江尻芳则
论文数:
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
江尻芳则
;
坂本真澄
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
坂本真澄
;
清水千晶
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
清水千晶
;
及川太
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
及川太
;
浦上博史
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
浦上博史
;
甲斐诚二
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
甲斐诚二
;
森尻智树
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
森尻智树
;
菊地直行
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
菊地直行
;
浦岛航介
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株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
浦岛航介
;
仓桥骏介
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机构:
株式会社力森诺科
株式会社力森诺科
仓桥骏介
.
日本专利
:CN120731665A
,2025-09-30
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