带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202580000538.9

申请日：

2025-01-16

公开(公告)号：

CN120731665A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

江尻芳则坂本真澄清水千晶及川太浦上博史甲斐诚二森尻智树菊地直行浦岛航介仓桥骏介

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20250116

共 50 条

[1]

带导电通孔的基板的制造方法、带导电通孔的基板及金属膏 [P].

江尻芳则 ;

坂本真澄 ;

清水千晶 ;

须方振一郎 ;

中子伟夫 .

日本专利 :CN119096706A ,2024-12-06

[2]

带导电通孔的基板的制造方法及带导电通孔的配线基板的制造方法 [P].

坂本真澄 ;

江尻芳则 ;

清水千晶 ;

须方振一郎 ;

中子伟夫 .

日本专利 :CN119156892A ,2024-12-17

[3]

一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法 [P].

邹克 ;

张康 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN120656942A ,2025-09-16

[4]

一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P].

余忠祥 ;

穆俊宏 ;

高漩 .

中国专利 :CN118919422A ,2024-11-08

[5]

一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P].

佃丽雯 ;

王朝阳 ;

方立志 ;

张康 ;

刘星华 ;

邹克 ;

李永强 ;

穆俊宏 .

中国专利 :CN120497142A ,2025-08-15

[6]

玻璃基板的通孔蚀刻方法 [P].

周钰平 ;

徐苏凡 ;

朱雪晶 ;

李程 .

中国专利 :CN121085552A ,2025-12-09

[7]

玻璃通孔的填充方法及玻璃基板 [P].

杨林 ;

高航 ;

王超群 ;

喻兵 ;

吉沈洋 .

中国专利 :CN120809580A ,2025-10-17

[8]

具有穿玻璃通孔的玻璃陶瓷基板 [P].

小丹尼尔·韦恩·列夫斯克 ;

马丽娜 ;

希瑟·妮可·万塞卢斯 ;

吴景实 .

美国专利 :CN117957203A ,2024-04-30

[9]

一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法及芯片封装结构 [P].

王朝阳 ;

张康 ;

刘星华 ;

穆俊宏 ;

李永强 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN121096871A ,2025-12-09

[10]

一种玻璃基板的通孔方法 [P].

张迅 ;

易伟华 ;

刘松林 ;

徐艳勇 ;

陈玉泉 .

中国专利 :CN119390356A ,2025-02-07

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