一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411006537.9

申请日：

2024-07-25

公开(公告)号：

CN118919422A

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

余忠祥穆俊宏高漩

申请人：

成都奕成集成电路有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区康强三路1866号

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/768 H01L23/498 H01L23/538

代理机构：

成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310

代理人：

陈万艺

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	公开	公开
2024-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20240725

共 50 条

[1]

一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P].

佃丽雯 ;

王朝阳 ;

方立志 ;

张康 ;

刘星华 ;

邹克 ;

李永强 ;

穆俊宏 .

中国专利 :CN120497142A ,2025-08-15

[2]

一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法 [P].

邹克 ;

张康 ;

李永强 ;

王朝阳 .

中国专利 :CN120656942A ,2025-09-16

[3]

带导电通孔的玻璃基板的制造方法、金属浆料及带导电通孔的玻璃基板 [P].

江尻芳则 ;

坂本真澄 ;

清水千晶 ;

及川太 ;

浦上博史 ;

甲斐诚二 ;

森尻智树 ;

菊地直行 ;

浦岛航介 ;

仓桥骏介 .

日本专利 :CN120731665A ,2025-09-30

[4]

玻璃通孔的制作方法 [P].

张继华 ;

蔡星周 ;

李山 ;

李勇 ;

张柏川 ;

方针 ;

高莉彬 ;

刘金旭 ;

傅觉锋 ;

陈宏伟 .

中国专利 :CN119601467A ,2025-03-11

[5]

一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法及芯片封装结构 [P].

王朝阳 ;

张康 ;

刘星华 ;

穆俊宏 ;

李永强 ;

王昭雄 .

中国专利 :CN121096871A ,2025-12-09

[6]

导电玻璃基板及其制作方法 [P].

何钊 .

中国专利 :CN103176650B ,2013-06-26

[7]

一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用 [P].

符显珠 ;

翁彦泓 ;

骆静利 .

中国专利 :CN119954089A ,2025-05-09

[8]

一种玻璃基板X型通孔制作方法 [P].

覃祥丽 ;

汤浩 ;

祝国旗 ;

文善政 .

中国专利 :CN118368814B ,2025-03-04

[9]

一种玻璃基板X型通孔制作方法 [P].

覃祥丽 ;

汤浩 ;

祝国旗 ;

文善政 .

中国专利 :CN118368814A ,2024-07-19

[10]

导电玻璃基板以及导电玻璃基板的制造系统与制作方法 [P].

廖建硕 .

中国专利 :CN113660770A ,2021-11-16

← 1 2 3 4 5 →