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一种玻璃基板X型通孔制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410788231.7
申请日：
2024-06-19
公开(公告)号：
CN118368814B
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
覃祥丽 汤浩 祝国旗 文善政
申请人：
淄博芯材集成电路有限责任公司
申请人地址：
255035 山东省淄博市高新区齐祥路2670甲1号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/42
代理机构：
青岛发思特专利商标代理有限公司 37212
代理人：
王霄
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-06 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20240619
2024-07-19 公开 公开
2025-03-04 授权 授权
共 50 条
[1]
一种玻璃基板X型通孔制作方法 [P]. 
覃祥丽 ;
汤浩 ;
祝国旗 ;
文善政 .
中国专利 :CN118368814A ,2024-07-19
[2]
玻璃通孔的制作方法 [P]. 
张继华 ;
蔡星周 ;
李山 ;
李勇 ;
张柏川 ;
方针 ;
高莉彬 ;
刘金旭 ;
傅觉锋 ;
陈宏伟 .
中国专利 :CN119601467A ,2025-03-11
[3]
一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法 [P]. 
邹克 ;
张康 ;
李永强 ;
王朝阳 .
中国专利 :CN120656942A ,2025-09-16
[4]
一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P]. 
佃丽雯 ;
王朝阳 ;
方立志 ;
张康 ;
刘星华 ;
邹克 ;
李永强 ;
穆俊宏 .
中国专利 :CN120497142A ,2025-08-15
[5]
一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P]. 
余忠祥 ;
穆俊宏 ;
高漩 .
中国专利 :CN118919422A ,2024-11-08
[6]
薄型玻璃基板的制作方法 [P]. 
郑自可 .
中国专利 :CN105776879B ,2016-07-20
[7]
一种玻璃基板的通孔方法 [P]. 
张迅 ;
易伟华 ;
刘松林 ;
徐艳勇 ;
陈玉泉 .
中国专利 :CN119390356A ,2025-02-07
[8]
一种玻璃基板的制作方法 [P]. 
卢敬权 ;
李泽祺 .
中国专利 :CN113380834A ,2021-09-10
[9]
一种带导电通孔的玻璃基板的制作方法及芯片封装结构 [P]. 
王朝阳 ;
张康 ;
刘星华 ;
穆俊宏 ;
李永强 ;
王昭雄 .
中国专利 :CN121096871A ,2025-12-09
[10]
一种玻璃基板通孔的加工方法 [P]. 
余佳 .
中国专利 :CN120247417A ,2025-07-04
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