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一种玻璃基板通孔的加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510409036.3
申请日
:
2025-04-02
公开(公告)号
:
CN120247417A
公开(公告)日
:
2025-07-04
发明(设计)人
:
余佳
申请人
:
湖南越摩先进半导体有限公司
申请人地址
:
412000 湖南省株洲市石峰区云霞大道686号
IPC主分类号
:
C03C15/00
IPC分类号
:
C23C18/12
H01L21/48
C03C17/34
代理机构
:
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232
代理人
:
王宏
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
湖南省 株洲市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C03C 15/00申请日:20250402
2025-07-04
公开
公开
共 50 条
[1]
一种Mini LED玻璃基板的通孔工艺
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
张迅
;
易伟华
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机构:
江西沃格光电股份有限公司
江西沃格光电股份有限公司
易伟华
;
杨会良
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机构:
江西沃格光电股份有限公司
江西沃格光电股份有限公司
杨会良
.
中国专利
:CN117985942A
,2024-05-07
[2]
一种玻璃基板的通孔方法
[P].
张迅
论文数:
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
张迅
;
易伟华
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
易伟华
;
刘松林
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
刘松林
;
徐艳勇
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
徐艳勇
;
陈玉泉
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机构:
湖北通格微电路科技有限公司
湖北通格微电路科技有限公司
陈玉泉
.
中国专利
:CN119390356A
,2025-02-07
[3]
一种TGV通孔加工方法及玻璃基板
[P].
王丹
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
王丹
;
吴哲
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
吴哲
;
范余乐
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
范余乐
;
何金锋
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
何金锋
;
李中三
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
李中三
.
中国专利
:CN119673867A
,2025-03-21
[4]
一种TGV通孔加工方法及玻璃基板
[P].
王丹
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
王丹
;
吴哲
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
吴哲
;
范余乐
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
范余乐
;
何金锋
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
何金锋
;
李中三
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机构:
苏州新吴光电股份有限公司
苏州新吴光电股份有限公司
李中三
.
中国专利
:CN119673867B
,2025-05-06
[5]
玻璃基板的通孔蚀刻方法
[P].
周钰平
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
周钰平
;
徐苏凡
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
徐苏凡
;
朱雪晶
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
朱雪晶
;
李程
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机构:
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
星能懋业(广东)光伏科技有限公司
李程
.
中国专利
:CN121085552A
,2025-12-09
[6]
一种玻璃基板通孔的制备方法
[P].
姚小江
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机构:
南京邮电大学
南京邮电大学
姚小江
;
罗亚东
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机构:
南京邮电大学
南京邮电大学
罗亚东
.
中国专利
:CN121215524A
,2025-12-26
[7]
玻璃基板通孔的激光加工方法和装置
[P].
张小军
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张小军
;
彭裕国
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彭裕国
;
苑学瑞
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苑学瑞
;
任莉娜
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任莉娜
;
邱越渭
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邱越渭
;
卢建刚
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卢建刚
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN112894146A
,2021-06-04
[8]
玻璃通孔的填充方法及玻璃基板
[P].
杨林
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
杨林
;
高航
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
高航
;
王超群
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
王超群
;
喻兵
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
喻兵
;
吉沈洋
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机构:
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司
吉沈洋
.
中国专利
:CN120809580A
,2025-10-17
[9]
一种玻璃基板上通孔的处理方法
[P].
张迅
论文数:
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张迅
;
易伟华
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易伟华
;
刘松林
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刘松林
;
谢凯立
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谢凯立
;
余蓉
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余蓉
;
杨会良
论文数:
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杨会良
.
中国专利
:CN115304291A
,2022-11-08
[10]
一种玻璃基板通孔电镀装置
[P].
王劲瑞
论文数:
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机构:
绍兴京瑞电子科技有限公司
绍兴京瑞电子科技有限公司
王劲瑞
.
中国专利
:CN222362042U
,2025-01-17
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