玻璃基板通孔的激光加工方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911227394.3

申请日：

2019-12-04

公开(公告)号：

CN112894146A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

张小军彭裕国苑学瑞任莉娜邱越渭卢建刚尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B23K26362

IPC分类号：

B23K26067 B23K2670 B23K26146

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

吴英铭

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 26/362 登记生效日:20220725 变更事项:申请人变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101
2021-06-04	公开	公开
2021-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/362 申请日:20191204

共 50 条

[1]

基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置 [P].

余登德 ;

江浩庆 ;

柳津 ;

郝宏伟 ;

王金生 ;

杨秋爽 ;

武辉军 ;

时鹏 .

中国专利 :CN119501344A ,2025-02-25

[2]

基于激光改质玻璃基板通孔加工处理方法及装置 [P].

余登德 ;

江浩庆 ;

柳津 ;

郝宏伟 ;

王金生 ;

杨秋爽 ;

武辉军 ;

时鹏 .

中国专利 :CN119501344B ,2025-12-16

[3]

利用激光的玻璃基板熔接方法和激光加工装置 [P].

宫崎宇航 ;

佐岛德武 ;

山本幸司 ;

清水政二 .

中国专利 :CN106255671A ,2016-12-21

[4]

玻璃基板的倒角方法及激光加工装置 [P].

佐岛德武 ;

清水政二 ;

村上政直 ;

苏宇航 .

中国专利 :CN104741793A ,2015-07-01

[5]

封装基板通孔的激光加工方法 [P].

王名浩 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN103687337A ,2014-03-26

[6]

玻璃基板的通孔蚀刻方法 [P].

周钰平 ;

徐苏凡 ;

朱雪晶 ;

李程 .

中国专利 :CN121085552A ,2025-12-09

[7]

玻璃基板的激光加工装置 [P].

水村通伸 .

中国专利 :CN103842305A ,2014-06-04

[8]

一种玻璃基板通孔的加工方法 [P].

余佳 .

中国专利 :CN120247417A ,2025-07-04

[9]

玻璃通孔的填充方法及玻璃基板 [P].

杨林 ;

高航 ;

王超群 ;

喻兵 ;

吉沈洋 .

中国专利 :CN120809580A ,2025-10-17

[10]

玻璃基板的通孔方法、Mini-LED基板和器件 [P].

张迅 ;

易伟华 ;

刘松林 ;

徐艳勇 ;

陈玉泉 .

中国专利 :CN119008787A ,2024-11-22

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