一种玻璃基板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110627206.7

申请日：

2021-06-04

公开(公告)号：

CN113380834A

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

卢敬权李泽祺

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市企石镇科技工业园东号

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2177 G09F933

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20210604
2021-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多层玻璃基板的制作方法 [P].

黄明安 ;

黄骁 ;

崔骁彬 ;

温淦尹 ;

杨凡 ;

包小五 ;

曹闻 .

中国专利 :CN118973146A ,2024-11-15

[2]

薄型玻璃基板的制作方法 [P].

郑自可 .

中国专利 :CN105776879B ,2016-07-20

[3]

一种新型白玻璃基板制作方法 [P].

康孝恒 .

中国专利 :CN103763864A ,2014-04-30

[4]

玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法 [P].

山村幸博 .

中国专利 :CN103687823B ,2014-03-26

[5]

一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法 [P].

余忠祥 ;

穆俊宏 ;

高漩 .

中国专利 :CN118919422A ,2024-11-08

[6]

导电玻璃基板及其制作方法 [P].

何钊 .

中国专利 :CN103176650B ,2013-06-26

[7]

一种降低应力的玻璃基板及其制作方法 [P].

罗炜艳 ;

颜国秋 ;

曹子鲲 ;

敖伟平 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

卢浩宽 ;

王晓犇 .

中国专利 :CN119400776B ,2025-10-17

[8]

一种玻璃基板的BGA工艺器件制作方法 [P].

张晟 ;

赵文忠 ;

刘志丹 ;

金星 ;

陈帅 ;

张飞 .

中国专利 :CN114823353A ,2022-07-29

[9]

一种降低应力的玻璃基板及其制作方法 [P].

罗炜艳 ;

颜国秋 ;

曹子鲲 ;

敖伟平 ;

黄剑 ;

上官昌平 ;

卢浩宽 ;

王晓犇 .

中国专利 :CN119400776A ,2025-02-07

[10]

一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法 [P].

李俊东 ;

张建敏 ;

王鹏辉 ;

李文涛 .

中国专利 :CN110880544A ,2020-03-13

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