一种降低应力的玻璃基板及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202411503721.4
申请日
2024-10-25
公开(公告)号
CN119400776B
公开(公告)日
2025-10-17
发明(设计)人
罗炜艳 颜国秋 曹子鲲 敖伟平 黄剑 上官昌平 卢浩宽 王晓犇
申请人
厦门安捷利美维科技有限公司 上海美维科技有限公司
申请人地址
361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809号航运大厦14F之八百八十一
IPC主分类号
H01L23/538
IPC分类号
H01L23/00 H01L21/768
代理机构
厦门创象知识产权代理有限公司 35232
代理人
王凤玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种降低应力的玻璃基板及其制作方法 [P]. 
罗炜艳 ;
颜国秋 ;
曹子鲲 ;
敖伟平 ;
黄剑 ;
上官昌平 ;
卢浩宽 ;
王晓犇 .
中国专利 :CN119400776A ,2025-02-07
[2]
导电玻璃基板及其制作方法 [P]. 
何钊 .
中国专利 :CN103176650B ,2013-06-26
[3]
一种玻璃基板的制作方法 [P]. 
卢敬权 ;
李泽祺 .
中国专利 :CN113380834A ,2021-09-10
[4]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置 [P]. 
八幡惠辅 ;
小田晃一 ;
村上政直 .
中国专利 :CN109422453A ,2019-03-05
[5]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置 [P]. 
八幡惠辅 ;
小田晃一 ;
村上政直 .
中国专利 :CN109455916B ,2019-03-12
[6]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置 [P]. 
八幡惠辅 ;
小田晃一 ;
村上政直 .
中国专利 :CN109455917B ,2019-03-12
[7]
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置 [P]. 
八幡惠辅 ;
小田晃一 ;
村上政直 .
中国专利 :CN109422454A ,2019-03-05
[8]
玻璃基板切断装置、玻璃基板切断方法及玻璃基板制作方法 [P]. 
山村幸博 .
中国专利 :CN103687823B ,2014-03-26
[9]
一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法 [P]. 
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中国专利 :CN110880544A ,2020-03-13
[10]
一种覆铜玻璃基板及其制作方法 [P]. 
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中国专利 :CN110113887A ,2019-08-09